今年年初，合肥“十五五”规划建议明确提出，将围绕“芯屏汽合”等重点方向，聚力推动主导产业壮大规模、增强优势。
当前，安徽在半导体产业上，制造端的蓝图已然铺开：晶合集成四期项目启动建设，长鑫存储加快上市步伐。公开数据显示，截至2025年10月底，全省集成电路制造领域实现营业收入1015.8亿元，同比增幅高达140.1%。
然而，彼时另一个问题行业却浮出水面：谁来填满这些新增的产能？长期以来，支撑芯片设计能力的“上层建筑”——EDA工具，被国外三巨头牢牢垄断。国产全流程EDA平台供给稀缺，芯片设计对资深工程师经验的依赖难以替代，人才培养周期动辄五到十年。
4月29日，智造芯纪元——新一代智能芯片设计创新论坛在合肥蜀山区1986产业园成功举办。现场，上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”）分享其“芯片设计智能体超级工厂”解决方案，并首次公开阐述将AI智能体（AI Agent）引入芯片设计全流程的革新实践，试图用大模型与智能体技术打破传统EDA的效率瓶颈，为国产EDA工具链的突围和合肥半导体生态的“补链强链”提供了关键技术验证与产业对接。
当下，芯片设计企业引入AI普遍面临“大模型幻觉引发可靠性问题”、“PPA优化不收敛”、“传统设计流程迁移困难”以及“知识库积累效率低下”四大挑战。
技术层面的落地难题，在产业现实中被进一步放大。中商产业研究院在2025年《长三角地区集成电路产业竞争力分析》报告中指出，长三角地区集成电路产业虽然规模最大、技术领先且产业集群效应强，但长期面临“设计环节‘大而不强’、中小设计企业竞争力弱”瓶颈。
如何破局？伴芯科技正致力于解决这些行业难题。
伴芯科技，是一家专注于“AI+EDA”技术创新的国家级高新技术企业。其创始人朱允山，本科就读于中国科大少年班，随后远赴重洋，在图灵奖得主Edmund Clarke门下完成博士后研究，曾一手创立NextOp并成功被巨头并购。2025年8月，公司正式入驻合肥1986科创园。
2025年11月，伴芯科技在ICCAD-Expo 2025上正式发布DVcrew和PDcrew两款AI设计智能体，公司将这一技术路线命名为“Agentic EDA”，即从“AI辅助”走向“AI自主”。
伴芯的思路是，让AI智能体作为“协作层”嵌在原有EDA工具流和工程师之间。研发人员用自然语言下达指令，AI智能体调用底层算法完成重复性任务，AI验证引擎持续追溯错误。最终，工程师只需与AI智能体交互，底层切换国产EDA工具的成本被降到最低。
朱允山在论坛现场解释：“我们要做的不是用AI替代工程师，而是让传统工程师进化为驾驭智能体的‘超级工程师’。”
论坛现场，伴芯科技推出实现SPEC-To-GDS流程100倍效能提升的落地路径，独创“超级工程师（SuperEngineer）”理念与“芯片设计智能体超级工厂”平台，该平台将大语言模型（LLM）与专业技能、EDA工具深度结合，提供企业级AI智能体支持，将极大提高芯片设计效率。以及通过内嵌的逻辑推理机制，在优化PPA的同时，确保前后端设计过程“零幻觉”。
截至目前，伴芯科技已获得红杉中国、联想创投、顺为资本、弘晖基金等知名机构多轮融资，并与全球前10大无晶圆厂设计公司及国内外多家头部企业达成合作。
在全球市场打开局面的同时，伴芯科技也在安徽加速布局。具体到合肥，公司已为首批入驻1986科创园的半导体及智能装备企业提供定制化设计服务。
同时，据公司董事长、首席执行官朱允山透露，伴芯科技已与弘毅投资等本地资本达成深度战略合作，在合肥共同打造聚焦高端装备半导体设计领域的ICC设计公共服务平台，进一步融入安徽半导体产业生态。
AI正重塑全球芯片设计行业新格局，值得关注的是，伴芯科技在合肥快速落地技术与融入生态，离不开其背后科创载体的支撑和承载。
1986科创园，前身为中国电科第三十八研究所的旧厂房。2024年，蜀山区启动“全域科创”2.0版建设，由蜀山科创集团与弘毅投资合资实施空间再造，投入近5000万元完成改造升级。
2025年8月2日，这座老厂区正式开园，变身为集研发办公、成果展示、共享实验室及产业配套于一体的科创综合体。开园当天，伴芯科技等首批入园的6家企业代表和2家平台签署入驻协议。
当前，自开园以来，1986科创园已吸引37家半导体、人工智能、低空经济领域的科创企业。更重要的是，园区内搭建的ICC设计公共服务平台，整合了伴芯科技的AI+EDA工具链与原有70余种MPW流片工艺资源，为企业提供从芯片架构设计到小批量流片的一体化服务。这种“腰部企业+社区生态”的模式，正在尝试填补合肥半导体产业链中“设计服务工具配套”这一薄弱环节。
此外，将视线从1986科创园向外延伸，合肥在芯片设计领域的布局远不止这一枚“棋子”。从早期的“芯屏汽合”战略，合肥的集成电路产业正在从“制造端突破”向“设计工具链赋能”延伸布局。高新区聚集了全市多家芯片设计企业，涵盖人工智能、汽车电子、物联网等多个细分赛道；经开区围绕存储芯片设计形成配套生态；新站区则以晶合集成为核心，带动显示驱动、电源管理芯片等设计企业协同发展。三个国家级开发区各司其职，初步形成了一张覆盖设计、制造、封测、材料装备的产业网络。
而在更广的生态层面，科大硅谷扮演着“棋手”的角色。
作为安徽科技体制改革的“试验田”，科大硅谷不仅为科创企业提供了空间载体和资本对接，更通过“全球合伙人”机制，引入弘毅投资、云岫资本等专业机构，为芯片设计这类高门槛、长周期的早期项目提供耐心资本和产业资源。
截至目前，科大硅谷已汇聚科技型企业超2500家，设立海内外创新中心（联络站）30家，集聚各类股权投资基金超220只、规模超2500亿元。
与此同时，合肥还试图打破安徽半导体产业“研发在外、生产在内”的传统分工模式。
当前，合肥已通过引入伴芯科技等具备AI+EDA工具链自主研发能力的企业，弥补产业设计端“最上游”的短板，让芯片设计不再只是制造厂的“前道工序”，而真正拥有从工具到方案、从验证到流片的全流程自主能力。
接下来，合肥将依托龙头企业、行业平台与生态协作，加速构建从芯片设计到制造的全链条自主可控闭环，在长三角半导体版图中完成从“制造重镇”到“设计高地”的能级跃升。
来源：推广
