作者：跋公
特朗普再次执政以来，美国对华技术出口管制保持高压态势，范围持续向人工智能、云计算相关及生物技术等新兴领域延伸，目标也更加聚焦供应链关键节点。美国商务部工业与安全局（BIS）主导的出口管制措施不断细化，联邦通信委员会（FCC）则通过扩大“受覆盖清单”等方式，加强对通信设备、数据中心组件等全链条关键物项的限制。8月13日，哈佛大学新兴市场经济研究员布鲁诺·塞吉（Bruno Sergi）和美国汇盛金融公司（Horizon Financial）首席经济学家陈凯丰（Kevin Chen）在《国家利益》（National Interest）网站发文称，华盛顿可以延缓中国获取先进技术的步伐，但美国想要保持长期领先地位，关键取决于科研、人才、制造业以及与盟友的合作。中美在人工智能（AI）领域的竞争，并不取决于中国公司每年能获得多少先进芯片，更具决定性的问题在于，哪个国家更有能力去研发和生产下一代下AI及相关技术产品。
学者们认为美国对华限制先进半导体和制造设备出口的做法，当这类技术或设备具有军事用途时，出口管制才具有国家安全意义。否则，这些出口管制或芯片禁令至多只能为美国争取一些时间，而非美国的制胜策略。争取到的时间是否有价值，也取决于美国在此期间做了什么。
半导体制造只是其中一环
文章举例说，1960年代冷战高峰期的“阿波罗计划”（Apollo Program）的真正价值不在于抢在苏联之前实现登月，而在于它是一次大规模、相互协调的投资，涵盖科学人才、工程技术、采购体系、基础设施和产业组织。1966年，NASA预算达到联邦政府支出的约4.4%，就体现了国家层面的重视程度。
文章认为，阿波罗计划并没有像人们常说的那样“发明”了所有被归功于它的技术，因此也不应该被简单地当作当今产业政策的成功模板来模仿。真正有价值的启示是这种组织方式：美国在国家层面设立一个极具挑战性的目标，然后持续多年为政府机构、大学、实验室私人企业提供足够的资源和制度支持，让各方彼此协同去实现它。
文章称，相比半导体领域的竞争，AI竞争同样艰难，只是挑战不那么直观可见。进展远不止于多建几座晶圆厂，更依赖基础研究、可落地的商业化成果、专用设备、稳定可靠的能源与算力基础设施、有耐心的长期资本，以及大批科学家、工程师和技术人员。系统中任何一个环节薄弱，都会拖累其他部分的进步。
▲3月3日，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，参观者在华为展台观看折叠屏手机的内部结构。（图源：新华社）
比如，拜登政府通过的《芯片与科学法案》就是美国政府做出的重要回应。该法案拨款527亿美元支持半导体相关项目，其中390亿美元用于制造、110亿用于研发。自2020年以来，半导体企业已宣布在美投资超过7700亿美元，覆盖制造、设备、材料、封装和研究等多个领域。2025年，总部位于美国的半导体公司占据全球行业销售额的53.4%，当年研发投入达768亿美元。但“美国生产不出任何先进芯片”这种说法已不适用，它描述的是本轮本土产能扩张之前的情况。更准确的判断是：虽然新产能陆续投产，美国在尖端制造环节仍高度依赖国际供应链。
文章强调，制造只是竞争的一面。美国在芯片设计、研究、软件、资本市场和AI系统开发等方面仍保持重要优势。这些优势不容忽视，但也不应因此自满。
中国正在构建自主创新体系
文章称，中国正着力打造一套减少对外国技术依赖、提升自身能力的创新体系。路径包括国家对半导体的大规模投资、扶持本土供应商、推进大学项目、增加研究经费，以及制定长期产业规划。北京已明确将“到2030年成为全球AI创新中心”列为国家目标。
而且，中国的研发投入也不容小觑。2023年研发总支出占GDP的2.58%，2024年升至2.68%。虽然美国研发强度更高，约为GDP的3.4%，但过去二十年间，中国支出增速明显快于美国。需要说明的是，这些数据同时包含公共与私人投入，不能简单等同于政府研发预算的直接对比。
▲华为昇腾芯片。
另外值得观察的是专利申请数量。文章提到，2024年，中国知识产权局收到约180万件专利申请，而美国专利商标局约为50.2万件，中国总量同比增长9%（注：由于各国专利制度、申请激励和质量标准差异较大，申请数量更多反映的是活动规模，而不能直接证明创新领先地位）。与此同时，中国还在快速扩大AI教育。中国教育部2026年6月数据显示，超过600所高校已设立本科AI专业，而2018年获批的仅有35所。扩张速度未必等同于项目质量或毕业生竞争力，但它确实体现了中国培养AI人才的规模和决心。
文章称，这些进展并不意味着中国必然超越美国。中国自身仍面临诸多制约，比如研究质量参差不齐、对国际半导体供应链部分环节的依赖，以及如何将大规模公共投入有效转化为商业的难题。但事实表明，美国的出口管制无法阻止中国取得技术进展。
美国何以真正取胜？
就美国的应对之策而言，文章提到，一是分工更加清晰化，出口管制应精准对准可识别的国家安全风险，并与关键技术供应国协调一致。过于宽泛、频繁调整或与盟友政策脱节的管制，只会增加美国企业的成本，却难以阻止外国竞争者找到替代渠道。
比如，美国联邦政府应持续投资于私人企业投入不足的创新环节，比如基础研究、先进封装、半导体设备、科学计算，以及那些商业价值短期内较难显现的工作。资金必须保持稳定，足以支撑长期项目，而不能随每年预算波动起伏。
二是美国还需要更大的技术人才队伍。美国很有必要增加工程、计算机科学、材料科学等相关学科的研究生奖学金 – 仅靠国内培养难以满足全部需求，还需持续吸引着海外优秀研究者。
▲2025年12月11日，首届“硅和平”（Pax Silica）峰会在华盛顿举行。
三是重点关注区域政策。半导体制造、AI研究、设备生产、封装和劳动力培训不应各自为政、彼此割裂。区域研究与制造中心可以把大学、国家实验室、社区学院、成熟企业和初创公司真正连接起来。目标不是在每个州复制一个硅谷，而是在已有相关能力的地方，建立起发现、生产与培训之间的实际联系。
最后，美国要和日荷等盟友协调合作，因为美国无法独自实现半导体安全，尤其在材料、设备及先进光刻领域尤为关键。更广泛地说，美国的技术实力依赖与中国台湾地区、韩国、欧洲国家、加拿大、澳大利亚等伙伴的合作。
文章最后称，衡量AI竞争成功的最终标准，不是华盛顿今天限制中国技术发展方面有多有效，而是美国明天是否仍拥有世界上最重要的技术。美国的出口管制可以继续作为对华政策的组成部分，但必须把它看作“有限工具”。它能阻碍相关贸易、暂时延缓特定技术的获取，却无法培养美国工程师、资助基础研究、建设晶圆厂，或把实验室成果转化为成功企业。
“美国要想持续赢得领先，保持技术优势，就必须持续投资于创造新知识的人才和机构，同时保持开放、竞争与国际联系。“